リソグラフィ―はもともと石版印刷のことで、半導体では、のことを指します。
リソグラフィー装置は光源(露光装置)、感光体であるレジスト、原画であるマスクによって構成されます。露光後には現像処理をしてレジストパターンを残します。上流から、マスク作成プロセス、レジスト塗布プロセス、露国プロセス、現像プロセス、不要になったレジスト除去プロセス(アッシング)からなります。
まず、薄膜の上にレジストをコータと呼ばれるレジスト塗布装置で塗布します。その後、70~90度程度の温度にしてレジストに含まれている溶媒を蒸発させます。この工程をプレべーク(ソフトベーク)といいます。マスクのパターンを露光装置でレジストに描画します。さらに現像を行い櫃世由奈レジスト膜だけを残します。その後、現像液やリンス液成分を完全に除去し、100度程度に高温にします。これは薄膜との密着性を増加させるためでもあります。この工程はポストベーク(ハードベーク)と呼ばれます。
ここまででレジストの像を作るだけです。つまり、下絵のようなものになります。その後は、この下絵を絵にするためのエッチングやアッシング処理が必要になります。
現在はこのすべての工程が一体化されています。
リソグラフィ―装置が入っているところでは感光性レジストが露光する前に蛍光灯などで感光しないように、黄色い部屋となっています。(感光性レジストが感光しない波長が黄色の波長領域であるため)
参考)半導体製造装置の基本と仕組み 佐藤淳一 p110~p112